Hightech-Klebebandlösungen für die Herstellung von Smartcards und Sicherheitsdokumenten

Sicherheitsdrucker und Hersteller von Chipkarten müssen die Sicherheitsmaßnahmen ständig erhöhen, um die in ihren Produkten enthaltenen sensiblen Informationen zu schützen. Um Pässe, ID-Karten oder Smartcards vor Fälschungen, Manipulationen und unbefugtem Zugriff zu schützen, müssen modernste Hightech-Materialien eingesetzt werden.

 

Eine wesentliche Komponente im Herstellungsprozess dieser Dokumente sind Klebstoffe und Klebebänder, mit denen verschiedene Schichten miteinander verbunden werden, z. B. das Cover, das Inlay in Pässen und die Chipmodule in Chipkarten. Diese Klebebänder müssen strenge Anforderungen an Haltbarkeit, Haftung und Fälschungssicherheit erfüllen. Hier kommt Lohmann ins Spiel, als führender Anbieter von sicheren Hightech Klebefilmen und auf die Kundenbedürfnisse angepasste Sonderlösungen für die Sicherheitsdruck- und Chipkartenindustrie.

 

Unsere innovativen Lösungen tragen dazu bei, Fälschungen zu bekämpfen und die Effizienz des Laminierungsprozesses zu erhöhen, während gleichzeitig neue Sicherheitsmerkmale realisiert werden. Darüber hinaus bieten unsere DuploTEC^® SBF-Klebstoffe eine hervorragende Haftung auf recycelten Materialien wie Parley Ocean Plastic^®, PLA, rPET und rPVC und ermöglichen es unseren Kunden, den ökologischen Fußabdruck ihrer Produkte zu reduzieren.

Wir unterstützen Hersteller von Smartcards & Ausweisdokumenten mit dem Einsatz weniger Ressourcen das maximale raus zu holen - "Do more with less"

Dafür arbeiten wir mit unseren Kunden eng zusammen, um für beide Seiten die bestmögliche Verbindungslösung zu schaffen.

  

Unser wichtigstes Erfolgskonzept lautet "do more while using less". Wir bieten Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, ihre Erwartungen zu erreichen und gleichzeitig den Ressourceneinsatz zu optimieren. Gleichzeitig wird der Fertigungsprozess durch erhöhte Energieeffizienz und reduzierte Taktzeiten schlanker. Und die Klebelösungen von Lohmann können mehr als nur kleben: Sie bieten nicht nur die Möglichkeit der Vorapplikation bei niedrigeren Temperaturen, sondern weisen auch eine hohe Flexibilität nach der Aushärtung auf ohne zu verspröden. Aufgrund ihrer semi-strukturelle Eigenschaften weisen sie eine hervorragende mechanische Beständigkeit auf.

Klebeband-Applikationen bei der Herstellung von Smartcards und Reisepässen

Verklebung von Chipmodulen in Smartcards

Lohmann bietet innovative Klebebänder, die eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Chipmodulen und Antennen ermöglichen und gleichzeitig die Umweltbelastung reduzieren.

Ihre Vorteile

• Niedrige Aktivierungstemperaturen
• Hohe Flexibilität nach der Aushärtung
• Hohe und zuverlässige Leitfähigkeit in Z-Richtung
• Lösemittelfrei
• Sehr gute Leistung auf recycelten Materialien wie Parley Ocean Plastic^®, PLA, rPET und rPVC

  

Produkt	Dicke	Hauptmerkmale
DuploTEC® 12410 SBF	40 μm	Nicht leitfähig
DuploTEC® 12420 SBF EC	65 μm	Anisotrop, elektrisch leitfähig

Wir helfen Kartenherstellern, ihren Produktionsprozess zu verbessern, die Abhängigkeit von Zulieferern zu verringern und die Produktionseffizienz zu steigern. Mit DuploTEC® SBF bieten wir einen lösemittelfreien reaktiven Transferfilm, der einfach zu verarbeiten ist und in Z-Richtung elektrisch leitfähig sein kann. Dieser Film kann auf kann auf den marktüblichen Verarbeitungsmaschinen verarbeitet werden, was ihn zu einer effizienten und kosteneffektive Lösung für jeden Kartenhersteller macht. Mit DuploTEC® SBF können Kartenhersteller ihren ökologischen Fußabdruck reduzieren und gleichzeitig Chipkarten auf höchsten Qualitätsniveau herstellen.

Klebefilme für die Anwendung auf recycleten Materialien

Cover- und Inlay-Verklebung

Lohmann hilft Passherstellern, sichere Verbindungen zwischen Passumschlag, Inlay sowie Innenseiten herzustellen und neue Materialkombinationen zu realisieren.

Ihre Vorteile

• Einfach zu bedienen
• Geeignet für Rolle-zu-Rolle
• Geeignet für neue Materialkombinationen, z.B. PVC, PC, PPG TESLIN®, Neobond®, PETG und Papier
• Hohe Flexibilität nach dem Aushärten
• höchste mechanische Beanspruchbarkeit

    

Produkt	Dicke	Aktivierungstemperatur
DuploTEC® 12462 SBF	40 μm	> 70 °C
DuploTEC® 680 SBF	12 μm	> 95 °C
DuploTEC® 681 SBF	35 μm	> 95 °C

Die Effizienz bei der Cover-Laminierung wird gesteigert, ohne die typischen Nachteile des Flüssigklebens (kein Absaugen, kein Reinigungsaufwand). Darüber hinaus wird das Material dank der extrem niedrigen Aktivierungstemperatur ( > 70 °C) geschont und Energiekosten gespart. Dank der speziellen Klebstoffformulierung ist die Klebkraft sofort verfügbar und das Material kann direkt weiterverarbeitet werden. Mit unserem Klebefilm bieten wir einen flexiblen nachvernetzenden Klebstoff der Rolle-zu-Rolle Prozesse bei hohen Taktzeiten unterstützt.. Damit erreichen unsere Kunden ihre Produktionsziele unter Wahrung höchster Sicherheits- und Qualitätsstandards. Alle Produkte können direkt auf z.B. Cover- oder Inlay-Materialien aufgebracht werden.

Innovative und maßgeschneiderte Lösungen

Unsere Klebelösungen sind so individuell wie Ihre Anforderungen. Lassen Sie uns gemeinsam die perfekte Lösung für Ihre Anwendung kreieren - zugeschnitten auf die Art des Sicherheitsdokuments und dessen Herkunftsland.

Wir bieten Lösungen für Overlay-Beschichtungen, Spine Tapes, Scharnierverstärkung, individuelle Stanzungen für Folien und Klebstoffe, Sicherheits-Features in Klebstoffen und vieles mehr. Wir sind in der Lage, kundenspezifische Substrate direkt mit Klebstoff auszustatten und das Produkt im nächsten Schritt zu verarbeiten. Bringen Sie Ihre Ideen und Anwendungsherausforderungen zu uns und lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden! Unsere Leidenschaft für intelligente Klebelösungen ermöglicht es Ihnen, Beyond zu gehen - nehmen Sie Kontakt mit uns auf und erfahren Sie mehr!

Jetzt Kontakt aufnehmen

  

Christoph Krämer (Senior Market Manager Cards & Security)

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Jan Eller (Application Engineer Cards & Security)

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Downloads

Cards and Passports en.pdf

Product Handling Manual - Chip Implanting.pdf