Structural Bonding Films

Innovative Verbindungstechniken mit Epoxid, Cyanacrylat und Polyurethan

Seit Jahren steigen die Anforderungen der Industrie an hightech Verbindungssysteme. Viele sicherheitsrelevante Komponenten, aber auch ganze Baugruppen werden zunehmend allein durch Kleben optimal zusammengefügt. Da herkömmliche Haftklebemethoden hierfür oftmals nicht ausreichen, müssen in zunehmendem Maße Kompromisse zwischen Produktentwicklung und Prozessotimierung eingegangen werden.

Eine Lösung für diese Probleme bietet die neue Produktreihe der "Bonding Engineers". Mit DuploTEC® SBF (Superior Bonding Films) werden die Leistungsfähigkeit des strukturellen Klebens mit der einfachen Handhabung eines Haftklebefilms vereint.

DuploTEC® SBF ist einfach zu handhaben, dimensionspräzise und vorapplizierbar und lässt sich daher schnell und sauber verarbeiten. Innerhalb der DuploTEC® SBF - Reihe wird zwischen den Technologien "Topaz", "Amber" und "Onyx" unterschieden.

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Technologie:

  • Hochleistungsfähiges Polyurethan - Klebstoffsystem
  • Lösungsmittelfreier trockener Klebstofffilm
  • Latent reaktiv, mit strukturellen Klebeeigenschaften

Vorteile:

  • Aushärtung in Sekunden
  • Niedrige Härtetemperaturen
  • Sehr gut einstellbar auf Kundenanforderungen
  • Individuelle und hochpräzise Klebegeometrien bis 0,3 mm Breite
  • Auch nach Härtung noch elastisch und flexibel
  • Hohe Wärmebestandfestigkeit und Chemikalienbeständigkeit

Prozess:

  • Vorapplizierbar auf Fügepartner bei 60-70° C
  • Auch nach Vorapplikation lagerstabil
  • Aushärtung bei 70-160° C
  • Härtezeit ab 3 Sekunden
  • Anpressdruck min. 15 N/cm²

Merken

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Technologie:

  • Das erste kommerziell verfügbare Cyanacrylat-Klebstoffsystem von der Rolle
  • Klebefilm mit hoher Soforthaftung
  • Reaktiv mit strukturellen Klebeeigenschaften
  • Patente angemeldet

Vorteile:

  • Vereint die Vorteile von Klebeband und Flüssigklebstoff
  • Einfach wie ein Klebeband zu applizieren
  • Hohe Soforthaftung erlaubt eine einfache und sichere Fixierung
  • Für temperaturempfindliche Materialien besonders geeignet

Prozess:

  • Autohärtendes System, das bei Raumtemperatur unter Feuchtigkeit aushärtet
  • Aushärtung bei 23 °C ab 48 h
  • Aushärtung bei 70 °C 1 h

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Technologie:

  • Wärmehärtender Epoxid-Klebstofffilm
  • Klebefilm mit hoher Soforthaftung
  • Reaktive Filme und Klebebänder mit flexiblen Eigenschaften bis hin zu hochfesten bzw. strukturellen Klebeverbindungen.
  • Verschiedene Formulierungen, Dicken und Beschichtungstechnologien verfügbar

Vorteile:

  • Einfach wie ein Klebeband zu applizieren (Tack bei Raumtemperatur)
  • Abtragung höchster statischer und dynamischer Kräfte
  • Extreme Alterungs- und Chemikalienbeständigkeit
  • Hochtemperaturbeständig

Prozess:

  • Härtung bei 130 - 180 °C
  • Härtezeit mind. 10 min
  • Anpressdruck min. 1 N/cm²
  • Anpassbar an individuelle Bedingungen

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DuploTEC SBF Teaser de.pdf
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13.04.2017