Structural Bonding films

Assemblage innovant par Epoxy, Cyanoacrylate et Polyuréthane

Les demandes de systèmes d'assemblage hautes performances sont en croissance. De nos jours, de nombreux assemblages de pièces de sécurité ou de sous ensembles complets, sont assurés par des collages très performants. Pour réaliser ces assemblages, les limites des rubans adhésifs traditionnnels doivent être repoussées. Le lien entre le développement produit et l'optimisation des process doit être resséré.

Avec la nouvelle gamme de produit DuploTEC® SBF, les ingénieurs Lohmann ont fourni la réponse à ces challenges industriels.Dans le domaine des collages structuraux, ce sont des produits innovants, bien plus puissants que les rubans adhésifs traditionnels, qui ont été développés.

un DuploTEC® SBF est facile à manipuler, précis dimensionnellement et pré-applicable. Ainsi un process rapide et net est garanti. Lohmann offre deux différentes technologies qui sont nommées respectivement "Topaz" (Polyuréthane) et "Onyx" (Epoxy).

Content_NTBD_Topaz_Stoppuhr.png

Technologie:

  • Système adhésif Polyuréthane avec des propriétés thermodurcissables
  • Sans solvant, film adhésif sec
  • Réactivité latente avec des caractéristiques de collage structural

 

avantages:

  • Polymérisation en quelques secondes
  • Basses températures de polymérisation
  • Ajustement optimum aux impératifs clients
  • Dimensions précises jusqu'à 0,3 mm de largeur
  • Garde de l'élasticité et de la flexibilité après durcissement
  • Grande résistance à la chaleur et aux produits chimiques

 

Process :

  • Pré-applicable entre 60-70°C (140-158° F)
  • Stabilité en cours de stockage même après pré-application
  • Durcissement entre 70-160° C (160-320°F)
  • Polymérisation possible après 3 secondes
  • Pression minimale 15H/cm2
   

 

Merken

 

Content_NTBD_Onyx_Tresor.png

Technologie:

  • Film thermodurcissable à base d'époxy
  • Film d'assemblage avec une adhésion initiale
  • Films et rubans réactivables avec des caractéristiques allant de la flexibilité jusqu'à de hautes performances d'assemblage
  • Plusieurs formulations, épaisseurs et techniques d'enduction disponibles

 

Avantages:

  • Aussi facile à appliquer qu'un ruban adhésif (tack à température ambiante)
  • Compensation de grandes forces statiques et dynamiques
  • Très résistant au vieillissement et aux agents chimiques
  • Haute résistance à la température

 

Process:

  • Polymérisation entre 130-180°C (260-360°F)
  • Polymérisation après 10 min
  • adaptable aux conditions individuelles de process
  • Pression min. 1N/cm2
   

 

Merken

Intéressé par plus d'information?

Contactez nous nous serons heureux de vous conseiller

Formulaire de contact SBF


Content_Epoxy_en.jpg

De plus amples informations sont disponibles dans la

l'espace téléchargement

Merken

Vous touverez ici nos

certifications